低溫固化紅膠的優(yōu)勢如下： 更低的固化溫度 更低的固化時(shí)間 更高的生產(chǎn)效率 更高的生產(chǎn)品質(zhì) 更低的生產(chǎn)消耗 更佳的綠色環(huán)保 熱固化 環(huán)氧型貼片膠采用熱固化，早期的熱固化是放在烘箱中進(jìn)行，現(xiàn)在，多放在紅外再流爐中固化，以實(shí)現(xiàn)連續(xù)式生產(chǎn)。
在正式生產(chǎn)前應(yīng)首先調(diào)節(jié)爐溫，做出相應(yīng)產(chǎn)品的爐溫固化曲線，做固化曲線時(shí)多注意的是：不同廠家、不同批號的貼片膠固化曲線不會完全相同；即使同種貼片膠，用在不同產(chǎn)品上，因板面尺寸、元件多少不一，所設(shè)定的溫度也會不同，這一點(diǎn)往往會被忽視。
經(jīng)常會出現(xiàn)這樣的情況：在焊接IC器件時(shí)，固化后，所有的引腳還落在焊盤上，但經(jīng)過波峰焊后IC引腳會出現(xiàn)移位甚至離開焊盤并產(chǎn)生焊接缺陷。
因此，要保證焊接品質(zhì)，應(yīng)堅(jiān)持每個(gè)產(chǎn)品均要做溫度曲線，而且要認(rèn)真做好。
A.環(huán)氧膠固化的兩個(gè)重要參數(shù) 環(huán)氧樹脂貼片膠的熱固化，其實(shí)質(zhì)是固化劑在高溫時(shí)催化環(huán)氧基因。
開環(huán)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。
因此固化過程中，有兩上重要參數(shù)應(yīng)引起注意：一是起始升溫速率；二是峰值溫度。
升溫速率決定固化后的表面品質(zhì)，而峰值溫度則決定固化后的黏接強(qiáng)度。
這兩上參數(shù)應(yīng)由貼片膠供應(yīng)商提供，這比供應(yīng)商僅提供固化曲線更有意義，它能使你對所用的貼片膠性能有所*解。
圖26是采用不同溫度固化一種貼片膠的固化曲線。
黏結(jié)溫度對黏結(jié)強(qiáng)度的影響比時(shí)間對黏結(jié)強(qiáng)度的影響更重要，在給定的固化溫度下，隨著固化時(shí)間的增加，剪切力小幅度增加，但當(dāng)固化溫度升高時(shí)，相同固化時(shí)間里剪切強(qiáng)度卻明顯增加，但過快的升溫速率有時(shí)會出現(xiàn)*和氣泡。
因此在生產(chǎn)中，應(yīng)首先用不放元件的PCB光板點(diǎn)膠后放入紅外爐中固化，冷卻后用放大鏡仔細(xì)觀察貼片膠表面是否有氣泡和*，若發(fā)現(xiàn)有*時(shí)，應(yīng)認(rèn)真分析原因，并找出排除方法。
在做爐溫固化曲線時(shí)，應(yīng)結(jié)合這兩個(gè)因素反*調(diào)節(jié)，以保證得到一個(gè)滿意的溫度曲線。
B.固化曲線的測試方法 貼片膠在紅外再流爐中的固化曲線測試方法及所用儀器，同焊錫膏紅外再流焊爐溫曲線方法相同，這里不再介紹。
其升溫速率和固化爐溫曲線可按供應(yīng)商提供的參數(shù)設(shè)計(jì)。
遇到有爭議時(shí)除了與供應(yīng)商協(xié)商外，還可以到有關(guān)測試部門進(jìn)行差示掃描熱分析（DSC），鑒定黏合劑性能。
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