日本艾迪科ADEKA 潛伏性固化劑 EH-5031S 低溫快速固化 ADEKA固化劑EH-5031S屬環(huán)氧樹脂用改性胺類潛伏性固化劑，屬精細(xì)微粉類型，故極易分散于液態(tài)環(huán)氧樹脂，無需使用碎石機(jī)。
另外、室溫下具有極其良好的穩(wěn)定性和低溫固化性（70℃以上即可固化）。
該固化劑可用于在較低溫度下的粘接（70-120℃）、廣泛用于電氣灌封、粘接、涂裝用、還可用于單組分?jǐn)_性環(huán)氧體系。
ADEKA潛伏性固化劑 品名??粒徑（μm）??熔點(diǎn)（℃）??推薦比例PHR??Tg（℃）??凝膠時(shí)間（1g/min）??結(jié)構(gòu)特性??用途 EH-15LS??5???170????10-20???140?????130℃/15min?咪唑型，耐溶劑儲(chǔ)存穩(wěn)定性良好，接著力強(qiáng)??電子材料接著 EH-3293S??10??110??20-30??139??110℃/15min??標(biāo)準(zhǔn)咪唑類??電器接著、灌封 EH-4351S??5??190??5-10??137??150℃/2min??DICY 改性型，快速固化，高接著????粉末涂料，粘接 EH-5046S??5??120??20-25??150????150℃/40sec???咪唑型，高Tg，快速固化型??封裝，接著 EH-3636AS??5??210??8??135??180℃/30min??DICY 型，分散性良好??膠黏劑、預(yù)浸料 EH-3842??10??170??1-12??130??130℃/15min??DICY 低溫固化型，高粘接???結(jié)構(gòu)膠、CFRP粘合劑?? EH-4360S??5??110??15-25??135??110℃/15min??改性胺類，高剝離??電子膠、DICY促進(jìn)劑 EH-5011S??5??90??20-30??140??80℃/30min??咪唑型，低溫固化，高耐熱??電子膠、灌封 EH-5031S??5??80??50-60??80???80℃/5min?改性胺類，低溫快速固化???電子膠黏劑、可返修 EH-5001P??5??100-110??15-25??100?100℃/4min??EH-4360S 的低鹵素型（500PPM）??封裝，接著 EH-5057PK??2??70-80??50-60??85??80℃/3min??EH-4357S 超細(xì)低鹵型（200PPM）??電子材料接著，可返修性 標(biāo)簽： 艾迪科 潛伏性固... 固化劑 低溫固化 ADEK... ? 艾迪科 潛伏性固化劑 固化劑 低溫固化 ADEKA 環(huán)氧樹脂固化劑 環(huán)氧樹脂 改性胺 ? 上海市潛伏性固化劑 ? 上海市潛伏性固化劑廠家
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