貝格斯Hi-Flow 225UT導(dǎo)熱相變化絕緣片無基材壓敏相變化導(dǎo)熱界面材料 規(guī)格： 2款厚度：0.08mm? 0.127mm 卷材：254 mm *76.2 m 可按客戶尺寸模切，*于正方形和長方形，提供經(jīng)過模切的卷材制品，啤半穿、除廢料，附有拉片（不能有孔） 顏色：黑色 導(dǎo)熱系數(shù)：0.7W/m-K 特點： 壓敏相變化導(dǎo)熱界面材料，具有天然粘性的55℃相變化復(fù)合物，高可視度的保護膜拉片 說明： Hi-Flow 225UT是一款設(shè)計應(yīng)用于高性能處理器的發(fā)熱元器件和散熱器之間導(dǎo)熱的壓敏界面材料，它是一種具有天然粘性的55℃相變化復(fù)合物，該材料背面有PET離型膜，正面附有高可視度的保護膜拉片。
一旦達到55℃的相變化溫度，Hi-Flow 225UT立刻潤濕導(dǎo)熱界面，流動的特性帶來很低的熱陰，裝配時需要一定的壓力讓材料流動，流動時涂層不會滴漏。
典型應(yīng)用： 計算機和外設(shè)，高性能計算機處理器，顯卡，電源模塊 價格說明 標簽： 貝格斯導(dǎo) 貝格斯H 貝格斯導(dǎo) 貝格斯導(dǎo) 貝格斯導(dǎo) ? 貝格斯導(dǎo)熱材料 貝格斯Hi-Flow 貝格斯導(dǎo)熱硅膠片 貝格斯導(dǎo)熱片 貝格斯導(dǎo)熱絕緣片 ? 廣州市貝格斯 ? 廣州市貝格斯廠家

廣東 廣州市[貝格斯導(dǎo)熱材料 貝格斯Hi-Flow 貝格斯導(dǎo)熱硅膠片 貝格斯導(dǎo)熱片 貝格斯導(dǎo)熱絕緣片] 廣州市貝格斯廠家
貝格斯Hi-Flow 225UT相變化絕緣片無基材壓敏相變化導(dǎo)熱界面材料