東莞供應(yīng)貝格斯Hi-Flow 225UT導(dǎo)熱相變化絕緣片 無基材壓敏相變化導(dǎo)熱界面材料 特點(diǎn)： 導(dǎo)熱系數(shù)：0.7W/m-K 壓敏相變化導(dǎo)熱界面材料 具有天然粘性的55℃相變化復(fù)合物 高可視度的保護(hù)膜拉片 說明： Hi-Flow 225UT是一款設(shè)計應(yīng)用于高性能處理器的發(fā)熱元器件和散熱器之間導(dǎo)熱的壓敏界面材料，它是一種具有天然粘性的55℃相變化復(fù)合物，該材料背面有PET離型膜，正面附有高可視度的保護(hù)膜拉片。
一旦達(dá)到55℃的相變化溫度，Hi-Flow 225UT立刻潤濕導(dǎo)熱界面，流動的特性帶來*的熱陰，裝配時需要一定的壓力讓材料流動，流動時涂層不會滴漏。
典型應(yīng)用： 計算機(jī)和外設(shè) 高性能計算機(jī)處理器 顯卡，電源模塊 ? 規(guī)格： 2款厚度：0.08mm?0.127mm 卷材：254 mm *76.2 m 可按客戶尺寸模切，*于正方形和長方形 提供經(jīng)過模切的卷材制品，啤半穿、除廢料，附有拉片（不能有孔） 黑色 標(biāo)簽： ? ? 東莞市無基材 ? 東莞市無基材廠家

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東莞供應(yīng)貝格斯Hi-Flow 225UT導(dǎo)熱相變化絕緣片