產(chǎn)品參數(shù) 品牌：Epson/愛普生 型號：FA-20HS 加工定制：是 種類：晶振 標稱頻率：16~54MHZ 溫度頻差：-55°C～+125°C 產(chǎn)品特點 愛普生晶振,2520貼片晶振,FA-20HS晶振,“FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3”,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性. 晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進行封裝。
1.防止外界氣體進入組件體內(nèi)受到污染和增加應力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減??；3.氣密性高。
此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須*的關鍵技術(shù)之一 項目 記 號 FA-20HS 條 件 頻率 f_nom 12~54MHZ 電壓 ppm 10ppm 20ppm或* 頂點溫度 Ti +25±5°C 二級溫度系數(shù) B (3.5±1.0)x108/°C2 負載容量 CL 7.0pF/9.0pF/12.5pF 串聯(lián)電阻 R1 65k *值 **激勵等級 DLmax. 1μW 推薦激勵等級 DL 0.1μW 并聯(lián)電容 C0 0.8pF 典型值 頻率老化程度 f_age ±3x10-6 +25±3°C，*年 工作溫度范圍 T_use -40°C～+85°C 保存溫度范圍 T_stg -55°C～+125°C 單件保管一年 “FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3”,自動安裝時的沖擊： 石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。
請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至*,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。
條件改變時,請重新檢查安裝條件。
同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項 陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品 在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。
尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振 在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（2）陶瓷封裝貼片晶振 在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產(chǎn)品 產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。
當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。
當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。
在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。
所以在此處請不要施加壓力。
另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
“FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3”,愛普生晶振集團將建立可行的技術(shù)及經(jīng)濟性環(huán)境目標，并確保其環(huán)境保護活動的質(zhì)量。
愛普生晶振集團公司將關注所有環(huán)境適用的法律、法規(guī)和協(xié)議的遵守情況。
另外為更有效的進行環(huán)境保護，將建立自己的特有的環(huán)境標準。
精工愛普生晶振集團將在各領域內(nèi)的商務運作中實施持續(xù)改進，包括能源資源的保持，回收再利用以及減少廢棄物等。
EPSON晶振盡可能的采用無害的原材料和生產(chǎn)技術(shù)，避免有害物質(zhì)的產(chǎn)生，比如消耗臭氧層物質(zhì)、溫室氣體及其它污染物。
集團公司同時將致力于這些物質(zhì)的收集和回收，最小化有害原料的使用。
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