液晶模塊的生產(chǎn)工藝包括 SMT 即表面安裝技術(shù)，這是一種較傳統(tǒng)的安裝方式。
其優(yōu)點是可靠性高，缺點是體積大，成本高，限制LCM的小型化。
COB 即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相關(guān) 芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產(chǎn)量，因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式將被逐步取代。
TAB 各向異性導(dǎo)電膠連接方式。
將封裝形式為TCP（Tape?Carrier Package帶載封裝）的IC用各向異性導(dǎo)電膠分別固定在LCD和PCB上。
這種安裝方式可減小LCM的重量、?體積、安裝方便、可靠性較好！ COG 芯片被直接邦定在玻璃上。
這種安裝方式可大大減小整個LCD模塊的體積，且易于大批量生產(chǎn)，適用于消費類電子產(chǎn)品用的LCD，如：手機(jī)、PDA等便攜式電子產(chǎn)品。
這種安裝方式在IC生產(chǎn)商的推動下，將會是今后IC與LCD的主要連接方式。
COF 芯片被直接安裝在柔性PCB上。
這種連接方式的集成度較高，外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上，這是一種新興技術(shù)，目前已進(jìn)入試生產(chǎn)階段。
液晶模塊主要由液晶屏、背光板、PCB板，鐵框組成，液晶模塊的主要參數(shù)包括對比度、亮度、信號響應(yīng)時間、可視角度。
液晶模塊分類包括數(shù)顯液晶模塊、液晶點陣字符模塊、點陣圖形液晶模塊。
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