合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被認(rèn)為是佳的。
其良好的性能是細(xì)小的微組織形成的結(jié)果,微組織給予高的疲勞壽命和塑性。
對于0.5~0.7%銅的焊錫合金,任何高于大約3%的含銀量都將增加Ag3Sn的粒子體積分?jǐn)?shù),從而得到更高的強(qiáng)度。
可是,北京回收過期錫膏,它不會再增加疲勞壽命,可能由于較大的Ag3Sn粒子形成。
在較高的含銅量(1~1.7%Cu)時,較大的Ag3Sn粒子可能可能超過較高的Ag3Sn粒子體積分?jǐn)?shù)的影響,造成疲勞壽命降低。
當(dāng)銅超過1.5%(3~3.1%Ag),Cu6Sn5粒子體積分?jǐn)?shù)也會增加。
可是,強(qiáng)度和疲勞壽命不會隨銅而進(jìn)一步增加。
在錫/銀/銅三重系統(tǒng)中,1.5%的銅(3~3.1%Ag)有效地產(chǎn)生適當(dāng)數(shù)量的、細(xì)小的微組織尺寸的Cu6Sn5粒子,從而達(dá)到高的疲勞壽命、強(qiáng)度和塑性。
錫/銀/銅系統(tǒng)中合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu,南昌回收過期錫膏,它具有良好的強(qiáng)度、和塑性。
可是應(yīng)該注意的是,錫/銀/銅系統(tǒng)能夠達(dá)到的熔化溫度是216~217°C,這還太高,以適于現(xiàn)時SMT結(jié)構(gòu)下的電路板應(yīng)用(低于215°C的熔化溫度被認(rèn)為是一個實際的標(biāo)準(zhǔn))。
總而言之,含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的錫/銀/銅系統(tǒng)的合金成分具有相當(dāng)好的物理和機(jī)械性能。
相當(dāng)而言,95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含銀量高的合金低,如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。
在某些情況中,較高的含銀量可能減低某些性能在無鉛錫膏在成分中,主要是由錫/銀/銅三部分組成,由銀和銅來代替原來的鉛的成分.在錫/銀/銅系統(tǒng)中,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械性能的主要因素。
按照二元相位圖,惠東回收過期錫膏,在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。
銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。
銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。
銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。
可是,在現(xiàn)時的研究中1,回收過期錫膏,對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量,在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。
這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。
而在溫度動力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng),以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。
因此,錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。
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