功能特點(diǎn) 1.因應(yīng)不同產(chǎn)品，升溫速度可供調(diào)選。
2.特種材料焊接頭，確保產(chǎn)品受壓平均。
3.備有真空功能，調(diào)節(jié)對(duì)位更容易。
4.溫度數(shù)控化，清楚精密。
5.備有數(shù)字式壓力計(jì),可預(yù)設(shè)壓力范圍。
6.微電腦控制,準(zhǔn)確穩(wěn)定 7.可編程曲線包括預(yù)熱及回流焊溫度 8.適用于各種高密度TAB、TCP壓接及FPC、FFC與PCB焊錫壓接 9.振動(dòng)小，噪音低，電壓不波動(dòng). 10.焊頭使用鉬合金取代傳統(tǒng)鈦合金，升溫降溫快，傳熱系數(shù)好，耐腐蝕。
11.雙頭雙工位設(shè)計(jì)，效率高，節(jié)約用工成本。
技術(shù)參數(shù) 機(jī)器尺寸：680×780×700mm 工作尺寸：200x260mm 機(jī)器重量：110kg 工作氣壓：0.2-0.8Mpa 電源：AC220V±10%?50HZ,2300W 升溫設(shè)置：兩段，可儲(chǔ)存4個(gè)程序 工作環(huán)境：10-60℃，40%-95% 焊接壓力：1~50Kg 溫度設(shè)置：室溫~500℃誤差±5℃ 熱壓時(shí)間：1~99s 熱壓精度：pitch0.2mm 熱壓頭尺寸：90X5mm 標(biāo)簽： 墨盒焊接 排線焊接 雙工位焊 ? 墨盒焊接機(jī) 排線焊接機(jī) 雙工位焊接機(jī) ? 東莞市墨盒芯片熱壓機(jī) ? 東莞市墨盒芯片熱壓機(jī)廠家

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