? 0307 焊錫膏是一款適應超細工藝印刷和回流的無鉛、無鹵免清洗焊錫膏。
焊錫膏 擁有寬工藝窗口，為 01005inch 元器件提供表面貼裝工藝解決方案。
在 8 小時的使用中均可提供優(yōu)良的 印刷性能。
出色的回流工藝窗口，使得其即使使用高浸潤曲線， Cu OSP 板仍可得到良好的焊接效果。
對 對各種尺寸的印刷點均有良好的結合。
良好的抗坍塌性能很好抑制不規(guī)則錫珠的產生。
焊點外觀飽滿， 易于目檢。
空洞性能達到 IPC CLASS Ⅲ級水平及 IPC 焊劑分類為 ROL0 級，確保產品環(huán)保和可靠性。
? 印刷參數 刮刀： 印刷速度： 壓力： 金屬（推薦） 12.5－100mm/s 0.15-0.40kg/cm 環(huán)境溫度及濕度：22－28℃和<60%RH（推薦） 7 應用 本焊膏適用于標準間距和超細間距絲網印刷應用，印刷速度為 12.5mm/s-100mm/s 之間，使用厚 度為 0.08mm-0.15mm 的標準絲網，根據印刷速度的不同，刮刀壓力也要在推薦壓力范圍內波動，印刷 速度越大，刮刀壓力越大。
較寬的回流曲線使得本產品具有較高的焊接性能、優(yōu)良的外觀和更少的不 良現象。
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