新型銀基合金鍵合絲 led封裝引線 相較金線，鍵合銀絲將成本效益與敏感器件所需粘接特性珠聯(lián)璧合。
實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的可靠性和出色的粘合性。
憑借超細(xì)直徑（ 0.6密耳或15微米），適用于超微間距結(jié)構(gòu)。
鍵合銀絲專為IC封裝和LED設(shè)備良好運(yùn)行而設(shè)計(jì)。
高可靠性鍵合銀絲應(yīng)用于： 消費(fèi)電子和計(jì)算設(shè)備：智能手機(jī)與電話 PC電腦 平板電腦 電視機(jī) 服務(wù)器和系統(tǒng) 成像設(shè)備 可穿戴電子設(shè)備 ? 通訊：無線 ?有線 衛(wèi)星 NFC技術(shù) LED行業(yè) 相較金絲，成本低廉的銀合銀絲，擁有良好的可靠性和可焊性。
銀合銀絲的優(yōu)點(diǎn)： 1.較鍵合金絲，成本顯著降低 2.配置應(yīng)用需求：LED設(shè)備良好反射率 3.可用于焊接點(diǎn)敏感設(shè)備，使柔軟FAB*可用 4.MTBA和UPH，實(shí)際等同于金線 5.良好粘合性來自N2 與合成氣體 6.適用于長(zhǎng)期生產(chǎn)速度 7.IC和LED封裝*可靠性：我們AgUltra -Hr鍵合絲經(jīng)過特別設(shè)計(jì)，能夠承受在溫度循環(huán)以及高溫儲(chǔ)存條件和HAST持續(xù)的可靠性測(cè)試。
采用*的生產(chǎn)工藝與設(shè)備，可為客戶提供：20um/23um/25um/30um等規(guī)格的單晶銀絲/超細(xì)微銀絲/鍵合銀絲等產(chǎn)品。
鍵合銀絲，*可代替昂貴的鍵合金絲，優(yōu)于銅絲，其導(dǎo)電性能好、*性強(qiáng)、容易鍵合、價(jià)格便宜，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于LED封裝、 芯片封裝等領(lǐng)域，性能穩(wěn)定、焊接牢靠、無需改裝設(shè)備。
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