HX-670/HX-670A/HX-670B低溫錫膏是設計用于當今快速焊接生產工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫鉍系列低熔點的無鉛合金焊粉及低溫助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設備和HOTBAR，焊接時間最短可以達到300毫秒。
本產品快速焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉*錫珠的工序；同時本產品屬于零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高；可以適應點膠、印刷及針轉移等多種工藝。
優(yōu) 點 1．??本產品為無鹵素環(huán)保錫膏，殘留物極少，焊接后無需清洗。
2．??低溫合金，能夠有效保護PCB及電子元器件，高活性，適合于鎳（Ni）表面的焊接。
3．??印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷； 4．??連續(xù)印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好印刷效果； 5．??印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移； 6．??焊接性能好，可在不同的部位表現出適當的潤濕性； 7．??可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現出良好的焊接性能； 一、??????產品特性 表1.產品規(guī)格及特性 ??????????????????項目 ??型號 HX-670/HX-670A/HX-670B 單位 標準 焊錫粉 焊錫合金組成 Sn42Bi58 - JIS Z 3283 EDAX分析儀 熔點 138℃/145-172℃ ℃ 差示熱分析儀?DSC 焊錫粉末形狀 球形 - 掃描電子顯微鏡?SEM 焊錫粉末粒徑 20-38,25-45 μm 鐳射粒度分析?Laser particle size 助焊劑 類型 ROL0級 - JIS Z 3197 (1999) 鹵化物含量 無鹵素，ROL0級 % JIS Z 3197 水萃取液電阻力率 1.8×105 Ω.cm JIS Z 3197 錫膏 助焊劑含量 11±1 Wt% JIS Z 3284 粘度（25℃） 160±20 Pa.s Malcom Viscometer PCU-205 表面絕緣電阻 （初始值） 3.2×1013 Ω JIS Z 3197 表面絕緣電阻 （潮解值） 5.1×1012 Ω JIS Z 3197 擴展率 ≥85.0 % JIS Z 3197 保存期限（0-10℃） 180 天 ? 一、??? ?產品保存 1.?新鮮錫膏的儲存：0-10℃，密封儲存，溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性；溫度太低（低于0℃）則會產生結晶現象，使特性惡化；在正常儲存條件下，有效期為6個月。
2.?開封后錫膏的儲存：購買后應放入冷庫或冰箱中保存，采用*倉先出他的原則使用。
使用后的錫膏若無污染，必須密封冷存，開封后的錫膏保存期限為一星期，超過保存期限請做報廢處理，以確保生產品質。
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