?產(chǎn)品特點 ●耐壓耐溫性能佳，在高溫高壓下保持產(chǎn)品性狀的性能佳，能夠重復使用多達數(shù)十次。
●壓力傳遞均勻，導熱效果穩(wěn)定。
●極高的非粘貼性，在FPC（柔性電路板）、TAB的Bonding過程中與ACF，SUS和玻璃具有良好的離型性。
●*性，表面無粉末殘留。
? 產(chǎn)品概述（CONSTRUCTION） HRP系列導熱硅膠皮以特殊硅膠為基材，加入高導熱材料后經(jīng)硫化制成。
表面光滑，厚度均勻，延展性、回彈抗形變性能*。
特別適合作為FOG（FPC on Glass）過程中的緩沖、導熱墊片使用。
產(chǎn)品用途(APPLICATION) 適用于LCD /LCM、Touch panel和太陽能模組的ACF熱壓邦定工藝（熱壓導電膜、柔性電路板、ITO導電玻璃等），將其墊襯在熱壓頭的底部，對溫度和壓力具有均勻傳導作用，同時黑色系列硅膠皮具有防止靜電漏電之功用。
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