產品用途：適用于LCD/LCM、touch?panel和太陽能模組的ACF熱壓邦定工藝（熱壓導電膜、柔性電路板、ITO導玻璃等，）將其墊襯在熱壓頭的底部，對溫度和壓力具有均勻傳導作用，同時黑色系列硅膠皮具有防止靜電漏電之作用。
深圳市中柏爾科技有限公司自主研發(fā)硅膠皮配方可替代日本富士硅膠皮/信越硅膠皮/韓國SK硅膠皮，而HRP系列導熱硅膠皮以特殊硅膠為基材，加入高導熱材料后經硫化制成。
表面光滑，厚度均勻，延展性、回彈抗形變能力*。
特別適合作為FOG(FPC?on?glass)過程中的緩沖、導熱墊片用。
? 硅膠皮產品特點 ?????????硅膠皮具有耐溫性能好，在高溫高壓下保持產品性狀的性能佳，能夠重復作用多達數十次。
硅膠皮壓力傳遞均勻，導熱效果穩(wěn)定。
具有極高的非粘性，在FPC（柔性電路板），TAB的Bonding過程中與ACF,SUS和玻璃具有良好的離型性，并且HRP系列硅膠皮，日本富士硅膠皮，SK進口硅膠皮都具有*性，表面粉末殘留。
產品名稱?熱壓硅膠皮 主要特點????▲壓力一致性 ??????????????▲良好的傳熱性 ??????????????▲*的耐熱性 ??????????????▲*性 ??????????????▲表面無粉末?? 標簽： 顯示屏工 黑色硅膠 防靜電漏 ? 顯示屏工藝用硅膠皮 黑色硅膠皮 防靜電漏電硅膠皮 ? 深圳市熱壓邦定硅膠皮 ? 深圳市熱壓邦定硅膠皮廠家

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