銷售BERGQUIST GAP PAD 5000S35 貝格斯 GAP PAD TGP5000 導(dǎo)熱絕緣墊片 Gap Pad 5000S35（GAP PAD TGP 5000）可供規(guī)格： 厚度：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 片材：8”×16”（203×406 mm） 卷材：無(wú) ? 導(dǎo)熱系數(shù)：5.0W/m-k ? 基材：玻璃纖維 膠面：雙面自帶粘性 顏色：淺綠色 持續(xù)使用溫度：-60℃~200℃ Gap Pad 5000S35（GAP PAD TGP 5000）應(yīng)用材料： Gap Pad 5000S35具有高貼合性，很柔軟，材料具有自帶粘性，減少了界面熱阻，對(duì)于易碎元器件產(chǎn)生很小的應(yīng)力，確保結(jié)構(gòu)件的完整性，采用玻璃纖維基材，加強(qiáng)抗剌穿，剪切和撕裂能力，低壓力場(chǎng)合下具有很好的導(dǎo)熱性能。
Gap Pad 5000S35（GAP PAD TGP 5000）材料說(shuō)明： Gap Pad 5000S35（GAPPADTGP5000）這種材料很柔軟，同時(shí)具有彈性和服貼性。
采用玻璃纖維基材更易于加工和模切，絕緣效果和抗撕裂能力也更好，材料兩面自帶的粘性使得Gap Pad 5000S35（GAPPADTGP5000）有效地填充空氣間隙，提升導(dǎo)熱性能，材料的上邊粘性稍弱，方便于施工操作，在低緊固壓力的應(yīng)用場(chǎng)合，是一種良好的導(dǎo)熱材料。
GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）應(yīng)用： 計(jì)算機(jī)和外設(shè)、通訊設(shè)備、熱管安裝、主板和機(jī)箱之間、集成電路和數(shù)字信號(hào)處理器等 GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）技術(shù)分析： GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）是貝格斯家族中GapPad系列理性能很好的導(dǎo)熱絕緣材料。
其導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到了5.0W。
一般用于產(chǎn)品設(shè)備的導(dǎo)熱絕緣作用。
是貝格斯硅膠片系列的代表之一。
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