供應(yīng)貝格斯GapPadHC5.0導(dǎo)熱硅膠片 電源散熱墊片GAP PAD TGP HC5000 貝格斯材料 GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）可供規(guī)格： 厚度：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 片材：8”×16”（203×406 mm） 卷材：無 導(dǎo)熱系數(shù)：5.0W/m-k 基材：玻璃纖維 膠面：雙面自帶粘性 顏色：亮紫色 持續(xù)使用溫度：-60℃~200℃ GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）應(yīng)用材料特性： GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）具有很好的貼合性，很柔軟，材料具有自帶粘性，減少了界面熱阻，對(duì)于易碎元器件產(chǎn)生很小的應(yīng)力，確保結(jié)構(gòu)件的完整性，采用玻璃纖維基材，加強(qiáng)防剌穿，剪切和撕裂能力，低壓力場(chǎng)合下具有很好的導(dǎo)熱性能。
GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）材料說明： GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）由玻璃纖維基材填充導(dǎo)熱粉制成，這種材料很柔軟，同時(shí)具有彈性和貼合性。
采用玻璃纖維基材更易于加工和模切，絕緣效果和防撕裂能力也更好，材料兩邊自帶的粘性使得GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）有效地填充空氣間隙，提升導(dǎo)熱性能，材料的上邊粘性稍弱，方便于操作，在低緊固壓力的應(yīng)用場(chǎng)合，是一種良好的導(dǎo)熱材料。
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