非硅導(dǎo)熱灌封膠粘接膠XK-D153是雙組分導(dǎo)熱灌封填料, 是無硅氧烷揮發(fā)材料,非硅導(dǎo)熱灌封膠粘接膠適用于硅敏感的應(yīng)用, 屬于中高溫下固化環(huán)氧樹脂,同時(shí)具有高剪切粘接強(qiáng)度8MPa、高導(dǎo)熱1.5W/mK、高絕緣性，擊穿強(qiáng)度>10kV/mm。
特性: 無硅氧烷揮發(fā) 1：1混合（無副產(chǎn)品） 高導(dǎo)熱、高絕緣 高粘性應(yīng)用 操作簡(jiǎn)單方便 加熱加速反映 應(yīng)用: 手機(jī)快充充電器，汽車電子，通訊設(shè)施，計(jì)算機(jī)及周邊產(chǎn)品，熱源與散熱器之間使用 使用方法： 1、AB雙劑包裝，使用時(shí)AB比例1:1，注意AB膠兩劑一定要混合均勻，是低收縮率，低熱膨脹產(chǎn)品。
2、使用工具為自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)或手動(dòng)供料機(jī)。
3、適用在多種表面粘著，如（金屬、木、工程塑膠、復(fù)合材料、陶瓷材料等） 4、熟化時(shí)間與點(diǎn)膠量（成品厚度）有關(guān)。
推薦固化條件? Recommended Cure Condition? 100℃ 25min 其它固化條件? Alternate Cure Condition 150℃ 12min 接觸面注意要點(diǎn)： 使用前請(qǐng)充分?jǐn)嚢杈鶆?，并清潔與干燥接觸表面，特別是與新材料接著，請(qǐng)先行做試驗(yàn)。
保存方法： 1、在未混合使用前，室溫25度以下可保存6-12個(gè)月。
2、AB劑混合后，需一次性用完，無法留至日后繼續(xù)使用 非硅導(dǎo)熱灌封膠粘接膠XK-D153產(chǎn)品參數(shù)表： unit XK-D153 Method 樹脂型 ?Resin type 改性環(huán)氧樹脂 顏色 ?Color? gray Visual 黏性 ?Viscosity, dynamic at 23℃ mPa.S 50000 密度 ?Density g/cm3 2.5 ASTM D792 硬度 ?Hardness Shore D 90 ASTM D2240 熱阻抗 ?Thermal impedance@0.5mm ℃in2/W 0.72 ASTM D5470 導(dǎo)熱系數(shù) ?Thermal Conductivity W/mK 1.5 HOT DISK 體積電阻 ?Volume Resistivity Ωcm >1013 ASTM D257 擊穿電壓 ?Breakdown Voltage KV/mm 10 ASTM D149 介電常數(shù) ?Dielectric Constant 1 6 ASTM D150 使用溫度 ?Application temperature ℃ ?-40~150 熱膨脹系數(shù) Coefficient of thermal expansion 2.6 X10-5 ASTM D696 粘接強(qiáng)度 ?Lap shear strength to aluminum psi 2000 ASTM D1002 抗張強(qiáng)度 ?Tensile strength psi 1500 ASTM D149 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 ?Glass Transition Temp ℃ 120 DSC 硅氧烷揮發(fā) ?Siloxane Volatiles D4~D20 % 0 GC-FID 阻燃性 ?Flammability UL94 V-0 UL94 1 標(biāo)簽： 導(dǎo)熱灌封 充電器導(dǎo) 電源灌封 ? 導(dǎo)熱灌封膠 充電器導(dǎo)熱灌封材料 電源灌封膠 ? 深圳市導(dǎo)熱灌封膠 ? 深圳市導(dǎo)熱灌封膠廠家

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改性環(huán)氧導(dǎo)熱灌封膠替代固美麗TC-50，適用于手機(jī)快充充電器，電源等導(dǎo)熱灌封不過熱，不起火