鉬銅熱沉微波激光射頻光通訊大功率器件鉬銅散熱片Mo70Cu30 一、簡單介紹： ??鉬銅是鉬和銅的復合材料，其性能與鎢銅相似，同樣具有可調的熱膨脹系數和熱導率。
但鉬銅的密度比鎢銅小很多，因而更適合于航空航天等領域。
產品純度高，組織均勻，性能優(yōu)異。
由于使用的Mo-Cu材料不加任何粘接劑，材料具有很高的導熱率，熱膨脹率與電子工業(yè)的陶瓷材料和半導體材料相匹配，通過Mo-Cu沖壓和大批量生產節(jié)約成本，機加工性能好。
鉬銅材料比鉬更耐燒蝕，更具有塑性和可加工性，可以用作使用溫度稍低的火箭的高溫部件，也可替代鉬作為其他武器中的零部件。
大功率的集成電路和微波集成器件要求高電導熱導材料作為導電散熱元件，同時又要兼顧真空性能、耐熱性能及熱膨脹系數等。
鉬銅的各項特性符合這些要求，是這方面的*材料。
?? 二、物理化學性能 牌號 鉬含量 Wt% 密度 g/cm3 熱膨脹系數×10-6 CTE（20℃） 導熱系數 W/（M·K） 導電率 μΩm 硬度 HV 85MoCu 85±2% 9.98 6.8 160~180 0.05 210 80MoCu 80±2% 9.91 7.7 170~190 0.046 190 70MoCu 70±2% 9.77 9.1 200~250 0.04 180 65MoCu 65±2% 9.70 9.7 210~270 0.038 176 60MoCu 60±2% 9.64 10.3 220~280 0.034 170 ? 三、產品用途 微波、激光、射頻、光通訊等大功率器件，高性能的引線框架；民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等? 四、我公司鉬銅優(yōu)勢 1.?鉬銅沒有添加任何粘接劑，導熱性能很好； 2.?鉬銅的金相沒有銅池，性能穩(wěn)定； 3.?鉬銅的銅含量控制很穩(wěn)定，熱膨脹系數和導熱率很穩(wěn)定； 4.?通過沖壓工藝生產的熱沉片，生產成本更低； 5.?相對密度≥99%，孔隙率低，產品氣密性好，氦質譜儀檢漏測驗≤5×10-9Pa·m3/S可完全通過； 6.?電鍍質量更好，耐熱沖擊性能好。
? 五、我們可以提供規(guī)格范圍在（0.1~10.0）mm×（10~200）mm×（30~500）mm的鉬銅片材，也可以提供深度加工的鉬銅精密加工件。
六、產品圖片 標簽： 鉬銅熱沉 鉬銅復合 微電子封 鉬銅基板 鉬銅合金 ? 鉬銅熱沉 鉬銅復合材料 微電子封裝材料 鉬銅基板 鉬銅合金 ? 株洲市mo70cu30 ? 株洲市mo70cu30廠家

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