Mo70Cu30鍍金鉬銅散熱片微波射頻，光通訊大功率器件散熱材料 一、簡單介紹： ??鉬銅是鉬和銅的復(fù)合材料，其性能與鎢銅相似，同樣具有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率。
但鉬銅的密度比鎢銅小很多，因而更適合于航空航天等領(lǐng)域。
產(chǎn)品純度高，組織均勻，性能優(yōu)異。
由于使用的Mo-Cu材料不加任何粘接劑，材料具有很高的導(dǎo)熱率，熱膨脹率與電子工業(yè)的陶瓷材料和半導(dǎo)體材料相匹配，通過Mo-Cu沖壓和大批量生產(chǎn)節(jié)約成本，機(jī)加工性能好。
鉬銅材料比鉬更耐燒蝕，更具有塑性和可加工性，可以用作使用溫度稍低的火箭的高溫部件，也可替代鉬作為其他武器中的零部件。
大功率的集成電路和微波集成器件要求高電導(dǎo)熱導(dǎo)材料作為導(dǎo)電散熱元件，同時(shí)又要兼顧真空性能、耐熱性能及熱膨脹系數(shù)等。
鉬銅的各項(xiàng)特性符合這些要求，是這方面的*材料。
?? 二、物理化學(xué)性能 牌號(hào) 鉬含量 Wt% 密度 g/cm3 熱膨脹系數(shù)×10-6 CTE（20℃） 導(dǎo)熱系數(shù) W/（M·K） 導(dǎo)電率 μΩm 硬度 HV 85MoCu 85±2% 9.98 6.8 160~180 0.05 210 80MoCu 80±2% 9.91 7.7 170~190 0.046 190 70MoCu 70±2% 9.77 9.1 200~250 0.04 180 65MoCu 65±2% 9.70 9.7 210~270 0.038 176 60MoCu 60±2% 9.64 10.3 220~280 0.034 170 ? 三、產(chǎn)品用途 微波、激光、射頻、光通訊等大功率器件，高性能的引線框架；民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等? 四、我公司鉬銅優(yōu)勢 1.?鉬銅沒有添加任何粘接劑，導(dǎo)熱性能很好； 2.?鉬銅的金相沒有銅池，性能穩(wěn)定； 3.?鉬銅的銅含量控制很穩(wěn)定，熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱率很穩(wěn)定； 4.?通過沖壓工藝生產(chǎn)的熱沉片，生產(chǎn)成本更低； 5.?相對密度≥99%，孔隙率低，產(chǎn)品氣密性好，氦質(zhì)譜儀檢漏測驗(yàn)≤5×10-9Pa·m3/S可完全通過； 6.?電鍍質(zhì)量更好，耐熱沖擊性能好。
? 五、我們可以提供規(guī)格范圍在（0.1~10.0）mm×（10~200）mm×（30~500）mm的鉬銅片材，也可以提供深度加工的鉬銅精密加工件。
六、產(chǎn)品圖片 標(biāo)簽： 鉬銅熱沉 鉬銅復(fù)合 微電子封 鍍金鉬銅 鉬銅合金 ? 鉬銅熱沉 鉬銅復(fù)合材料 微電子封裝材料 鍍金鉬銅 鉬銅合金 ? 株洲市70鉬銅 ? 株洲市70鉬銅廠家

湖南 株洲市[鉬銅熱沉 鉬銅復(fù)合材料 微電子封裝材料 鍍金鉬銅 鉬銅合金] 株洲市70鉬銅廠家
Mo70Cu30鍍金鉬銅散熱片微波射頻，光通訊大功率器件散熱材料 70鉬銅