銅鉬銅銅片CPC141微電子封裝散熱片 銅鉬銅合金熱沉材料是一種鎢和銅的復(fù)合材料，它既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，尤其可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計(jì)（用專業(yè)術(shù)語說，其性能是可剪裁的），因而給該材料的應(yīng)用帶來了極大的方便。
我公司生產(chǎn)的銅鉬銅合金熱沉材料可以與如下材料形成良好的熱膨脹匹配: ? (1) 陶瓷材料: Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等; (2) 半導(dǎo)體材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等． (3) 金屬材料:可伐合金(4J29) 、42合金等; ? 物理化學(xué)性能 牌號 密度 g/cm3 熱膨脹系數(shù)×10-6 CTE（20℃） 導(dǎo)熱系數(shù)TC W/（M·K） 111CPC 9.20 8.8 380（XY）/330（Z） 121CPC 9.35 8.4 360（XY）/320（Z） 131CPC 9.40 7.8 350（XY）/310（Z） 141CPC 9.48 7.2 340（XY）/300（Z） 1374CPC 9.54 6.7 320（XY）/290（Z） ? 加工工藝 工序 生產(chǎn)設(shè)備 質(zhì)量控制點(diǎn) 原料制備 熱軋機(jī)、冷軋機(jī) 1.銅板的厚度； 2.鉬銅（70）板的厚度； 3.銅板、70鉬銅板的表面質(zhì)量； 復(fù)合 ? 1.鉬銅：銅的比例； 2.復(fù)合界面穩(wěn)定性； 3.線膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱系數(shù)； 4.幾何尺寸、表面質(zhì)量； 熱軋 熱軋機(jī) 清洗 酸洗槽 冷軋 冷軋機(jī) 退火 ? 機(jī)加工 數(shù)控銑，數(shù)控車、線切割、雙端面磨、沖床等 1.表面幾何尺寸； 2.表面質(zhì)量； 3.出示質(zhì)量證明書。
檢驗(yàn)包裝 ? ? 我們公司的CPC優(yōu)勢 1、CPC復(fù)合采用全新的工藝，銅與鉬之間的結(jié)合緊密，沒有空隙，在后續(xù)熱軋加熱時(shí)不會(huì)產(chǎn)生界面氧化，使得鉬銅之間的結(jié)合強(qiáng)度*，從而使得材料成品具有更低的熱膨脹系數(shù)和更好的熱導(dǎo)率； 2、CPC的鉬銅與銅比例很好，各層的偏差控制在10%以內(nèi)； 3、采用充分的換向軋制，鉬銅與銅的界面比較平直，產(chǎn)品橫向和縱向的性能基本一致； 4、采用優(yōu)化的退火工藝，*消除內(nèi)應(yīng)力，使得產(chǎn)品在使用時(shí)不會(huì)產(chǎn)生因?yàn)閮?nèi)應(yīng)力未充分釋放而導(dǎo)致的變形。
5、對成品采用合適的機(jī)加工工藝，不會(huì)對產(chǎn)品后續(xù)的焊接、電鍍質(zhì)量造成影響。
6、可以針對不同的使用要求，設(shè)計(jì)比例的CPC來滿足客戶需求。
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