焊膏由高純度,低氧化球形合金焊料和助焊劑(免清洗助焊劑,松香基助焊劑,水溶性助焊劑)和其他微量化學(xué)添加劑制成。
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焊膏分為鉛焊膏(熔點183℃)和無鉛焊膏。
無鉛焊膏的特點是低溫焊膏,錫膏,中溫焊膏和高溫焊膏。
低溫焊膏的熔點為137℃,組成錫為42 /鉍58;中溫錫膏熔點178°C,成分錫64 /銀1 /鉍35;高溫焊膏熔點219℃,組成錫96.5 /銀3 /銅0.5;高溫焊膏熔點260°C,成分錫70 /銻30。
無鉛低溫焊膏的特性和應(yīng)用無鉛低溫焊膏是無鉛焊膏系列的名稱。
熔點為138℃的焊膏稱為低溫焊膏。
當(dāng)經(jīng)受138℃及以上的溫度并且需要補片回流工藝時,低溫焊膏用于焊接工藝。
LED工業(yè)中非常受歡迎,以保護(hù)無法承受高溫回流焊接的元件和PCB板。
合金組成為SnBi(sn42bi58),阿爾法錫膏,錫粉的粒徑為25-45μm。
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無鉛工藝趨勢首先,讓我們來看看鉛和無鉛的趨勢。
隨著國際環(huán)保要求的逐步提高,低溫錫膏,無鉛技術(shù)已成為電子工業(yè)發(fā)展的必然過程。
盡管無鉛工藝已實施多年,但一些公司仍使用基于鉛的工藝,但無鉛工藝完全取代了鉛,這是不可避免的結(jié)果。
但是在某些使用領(lǐng)域,無鉛工藝可能不如鉛,因此我們稍后將研究的是如何使無鉛工藝成為基于鉛的工藝的更好替代方案。
讓rosh環(huán)保更加廣泛傳播,實現(xiàn)利潤與環(huán)保的雙贏目標(biāo)。
無鉛工藝的現(xiàn)狀目前,有鉛錫膏,許多大型國內(nèi)公司并未完全采用無鉛工藝,而是采用基于鉛的工藝技術(shù)來提高可靠性。
在機(jī)車行業(yè),*和龐巴迪等國際*公司尚未完全采用無鉛工藝進(jìn)行生產(chǎn)。
相反,試著放棄。
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